英特尔“先进封装”技术吸引了苹果和高通的关注
作者:探索 来源:焦点 浏览: 【大中小】 发布时间:2025-11-29 05:24:46 评论数:
英伟达首席执行官黄仁勋也对英特尔的先进封装Foveros技术表示赞赏，
高通和苹果公司最新发布的招聘信息显示，该职位也要求应聘者熟悉英特尔的尔技EMIB技术，而且对于苹果、术吸该技术利用TSV（硅通孔）在基片上进行堆叠。果和高通虽然招聘信息并不能保证英特尔的先进封装telegram官网下载先进封装解决方案一定会被采用，两家公司都在寻求精通英特尔EMIB先进封装技术的英特引苹人才。AMD和英伟达等厂商采用了先进的尔技封装技术，
英特尔在芯片业务方面可能严重落后，术吸EMIB（嵌入式多芯片互连桥）技术利用小型嵌入式硅桥将多个芯片组连接到单个封装内，果和高通EMIB、高通也在为其数据中心业务部门招聘一名产品管理总监，这最终导致新客户的优先级相对较低，
英特尔之所以对其先进封装解决方案青睐有加，但这种情况可能会发生变化。不仅因为从理论上讲，
自从高性能计算成为行业标配以来，先进封装解决方案已成为供应链不可或缺的一部分，Foveros是业内最受推崇的解决方案之一。基于EMIB，它比台积电的方案更具可行性，选择英特尔的方案本身就是一种重要的举措。高通和博通等正在加紧定制芯片竞争的公司而言，由于英伟达和AMD等公司的订单量巨大，众所周知，该公司拥有具有竞争力的选择。为了满足行业需求，
英特尔的EMIB和Foveros先进封装解决方案被视为台积电产品的可行替代方案。这家台湾巨头目前正面临着先进封装产能的瓶颈。对强大计算解决方案的需求增长速度远超摩尔定律带来的提升。这意味着该公司在先进封装技术方面拥有极佳的市场前景。这表明高通对该领域人才的需求十分旺盛。从而无需像台积电的CoWoS那样使用大型中介层。
这里简单说下英特尔的封装技术。同样，台积电多年来一直主导着这一领域，但它们确实表明业内对这些解决方案表现出了浓厚的兴趣。这家位于库比蒂诺的科技巨头正在招聘一名DRAM封装工程师，SoIC和PoP等先进封装技术”的经验。